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AIデータセンター向け、低温度上昇(≦30K)と分子シールド固体絶縁を備えたAI+インテリジェントバスウェイシステム

AIデータセンター向け、低温度上昇(≦30K)と分子シールド固体絶縁を備えたAI+インテリジェントバスウェイシステム

ブランド名: ohory
モデル番号: AI+IB-30K
MOQ: 188メートル
価格: 交渉可能
パッケージの詳細: 木箱
支払条件: T/T
詳細情報
起源の場所:
広東省、中国
証明:
ISO 9001/UL/IEC/CNAS/CMA
温度上昇:
全負荷時 ≤ 30 K
定格電流:
1,250A~6,300A
定格電圧:
AC 690V
電源周波数耐性:
8つのkV
部分排出:
≤ 5pc
保護等級:
IP68
動作温度:
-20℃~+60℃
絶縁技術:
分子シールド固体絶縁体
監視:
関節温度と温度上昇率のセンシング
応用:
AIデータセンター、GPUクラスタ、HPC、100kWクラスの高密度ラック、ラック列へのUPS出力
供給の能力:
1日あたり1500メートル
ハイライト:

30K Temperature Rise Full Load Busway

,

Low Temperature Rise AI Busway

,

Thermal Stability Intelligent Busway

製品の説明
AI+インテリジェントバスウェイシステム 低温上昇 30K 全負荷運転 AIデータセンター向け熱安定性
製品概要

AI+インテリジェントバスウェイシステムは、低温上昇設計により長時間の全負荷運転に対応します。高密度AI電源分配における熱は隠れた脅威です。このAI+インテリジェントバスウェイは、分子シールド絶縁と連続的な放熱経路により、全負荷時に温度上昇を30K以下に抑え、接続部の過熱なしに100kWクラスのラック運用を継続的にサポートします。

主な利点
  • 30K全負荷温度上昇:継続的な大電流AI運用中の接合部と接続部を保護する、実証済みの低温度上昇。
  • 連続放熱経路:一体成形された絶縁により、巻き付けフィルム設計と比較して放熱性が向上します。
  • 接続リスク低減:熱応力が低いため、タップオフおよび接合部の酸化と緩みが遅くなります。
  • 長期信頼性:安定した熱性能により、耐用年数が延長され、計画外のメンテナンスが削減されます。
技術仕様
パラメータ
温度上昇 全負荷時 ≤ 30 K
定格電流 1,250A - 6,300A
定格電圧 AC 690V
耐電圧(電源周波数) 8 kV
部分放電 ≤ 5 pC
保護等級 IP68
動作温度 -20℃ ~ +60℃
絶縁技術 分子シールドソリッド絶縁
監視 接合部温度および温度上昇率センシング
用途
  • AIデータセンターおよびAIコンピューティングパワーセンター
  • GPUクラスターおよびHPCコンピューティングホール
  • 100kWクラス高密度サーバーラック
  • UPS出力から高密度ラック列への電源分配
品質とサービス

ISO 9001品質管理の下で製造され、UL/IEC/CNAS/CMA認証テスト済み。インテリジェントバスウェイシステムは、監視プラットフォームアクセス、設置ガイダンス、技術文書とともに提供されます。OEMおよびODMサポートも利用可能です。

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AIデータセンター向け、低温度上昇(≦30K)と分子シールド固体絶縁を備えたAI+インテリジェントバスウェイシステム

AIデータセンター向け、低温度上昇(≦30K)と分子シールド固体絶縁を備えたAI+インテリジェントバスウェイシステム

ブランド名: ohory
モデル番号: AI+IB-30K
MOQ: 188メートル
価格: 交渉可能
パッケージの詳細: 木箱
支払条件: T/T
詳細情報
起源の場所:
広東省、中国
ブランド名:
ohory
証明:
ISO 9001/UL/IEC/CNAS/CMA
モデル番号:
AI+IB-30K
温度上昇:
全負荷時 ≤ 30 K
定格電流:
1,250A~6,300A
定格電圧:
AC 690V
電源周波数耐性:
8つのkV
部分排出:
≤ 5pc
保護等級:
IP68
動作温度:
-20℃~+60℃
絶縁技術:
分子シールド固体絶縁体
監視:
関節温度と温度上昇率のセンシング
応用:
AIデータセンター、GPUクラスタ、HPC、100kWクラスの高密度ラック、ラック列へのUPS出力
最小注文数量:
188メートル
価格:
交渉可能
パッケージの詳細:
木箱
受渡し時間:
総量によって異なります
支払条件:
T/T
供給の能力:
1日あたり1500メートル
ハイライト:

30K Temperature Rise Full Load Busway

,

Low Temperature Rise AI Busway

,

Thermal Stability Intelligent Busway

製品の説明
AI+インテリジェントバスウェイシステム 低温上昇 30K 全負荷運転 AIデータセンター向け熱安定性
製品概要

AI+インテリジェントバスウェイシステムは、低温上昇設計により長時間の全負荷運転に対応します。高密度AI電源分配における熱は隠れた脅威です。このAI+インテリジェントバスウェイは、分子シールド絶縁と連続的な放熱経路により、全負荷時に温度上昇を30K以下に抑え、接続部の過熱なしに100kWクラスのラック運用を継続的にサポートします。

主な利点
  • 30K全負荷温度上昇:継続的な大電流AI運用中の接合部と接続部を保護する、実証済みの低温度上昇。
  • 連続放熱経路:一体成形された絶縁により、巻き付けフィルム設計と比較して放熱性が向上します。
  • 接続リスク低減:熱応力が低いため、タップオフおよび接合部の酸化と緩みが遅くなります。
  • 長期信頼性:安定した熱性能により、耐用年数が延長され、計画外のメンテナンスが削減されます。
技術仕様
パラメータ
温度上昇 全負荷時 ≤ 30 K
定格電流 1,250A - 6,300A
定格電圧 AC 690V
耐電圧(電源周波数) 8 kV
部分放電 ≤ 5 pC
保護等級 IP68
動作温度 -20℃ ~ +60℃
絶縁技術 分子シールドソリッド絶縁
監視 接合部温度および温度上昇率センシング
用途
  • AIデータセンターおよびAIコンピューティングパワーセンター
  • GPUクラスターおよびHPCコンピューティングホール
  • 100kWクラス高密度サーバーラック
  • UPS出力から高密度ラック列への電源分配
品質とサービス

ISO 9001品質管理の下で製造され、UL/IEC/CNAS/CMA認証テスト済み。インテリジェントバスウェイシステムは、監視プラットフォームアクセス、設置ガイダンス、技術文書とともに提供されます。OEMおよびODMサポートも利用可能です。